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            錫膏激光焊錫機在電子市場應用優勢有哪些?

            2022-04-21 15:33:42 責任編輯:邁威 3

              錫膏激光焊錫機在電子市場應用優勢有哪些?錫膏激光焊錫機技術采用半導體激光器作為光源,常用的激光波長一般為915nm或976nm。不同于傳統的錫膏焊錫方式,前者焊錫需要專門的錫膏進行激光焊錫;其原理是通過光學透鏡精確控制激光能量并聚焦在相應的焊點上,屬于非接觸加熱焊錫技術。

             

              錫膏激光焊錫機的工作流程:

              首先,預熱激光焊膏,當錫膏預熱時,焊點也會被預熱,然后錫膏在高溫下熔化成錫液,使錫液完全潤濕焊盤,最終形成焊錫。采用激光焊膏焊錫,能量密度高,傳熱效率高。是非接觸式焊錫。焊料可以是焊膏或焊錫絲,特別適用于狹小空間的小焊點的焊錫或小焊點的精密焊錫。而對于質量要求特別高的產品,必須使用局部加熱的產品。順應電子市場對BGA外引線凸塊、倒裝芯片凸塊、BGA凸塊返修、TAB器件封裝引線連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈等自動化精密焊錫的電子市場需求電機、CCM、FPC、光通訊元件、連接器、天線、喇叭、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方法難以焊錫的產品,邁威激光焊錫設備的應用也越來越多,更廣泛。

             

              邁威錫膏激光焊錫機優勢:

              1、帶溫度反饋半導體激光焊接系統:溫度反饋功能可控制焊錫溫度,可監測直徑0.3-1.5mm微小區域的溫度。

             

              2、多工位焊錫系統:基于八軸高精度多工位激光焊錫系統,可實現視覺定位、點焊錫膏和激光焊錫良好工作,效率提升20%以上,大大提高提高設備的制造能力。

             

              3、點錫機構:高精度點錫膏機構,通過程序設置,可精確控制錫量,錫量控制精度可達±0.02g。

             

              4、視覺定位系統:自動焊錫機圖像自動捕捉自定義焊錫軌跡,可在同一產品上采集多個不同特征點,大大提高加工效率和精度。


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